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DIGIC芯片处理对焦、图像处理、降噪等功能,CMOS芯片是将光转换为电,然后处理数字信号。
DiG!C芯片介绍
http://zh.wikipedia.org/wiki/DiG!C
DIGIC III
DIGIC III应用于Canon PowerShot G7、G9,A560,A570 IS及S5 IS上。
佳能在自己的数码单反旗舰机型Canon EOS-1D Mark III上使用了两块DIGIC III芯片,使得可以达到每秒十张千万像素照片的连拍速度(与存储介质速度有关)。EOS-1D Mark III 也成为此时世界上连拍速度最快的相机。
[编辑] 新功能
面部识别与面部优先对焦优先曝光
基于iSAPS数据库的自动场景识别,提供了更加快速的对焦和曝光组合
[编辑] DIGIC 4
2008年,佳能公司随EOS 50D发布该款芯片。 EOS 50D(2008年8月发布)与Canon EOS 5D Mark II(2008年9月发布)采用DIGIC 4影像处理器。其后不少IXUS系列的相机也在用进DIGIC 4如 95 IS ,100 IS等等。
佳能宣称的改进有:
较之前芯片更快的图像处理速度
增强了高感光度下噪声控制能力
使用14位RAW格式
LiveView时可进行面部侦测自动对焦
H.264 1080p格式编码(只限以CMOS作为感光元件)
与之前的换代一个细节上的区别是,这一代直接使用阿拉伯数字来标注代数,而不是之前使用的罗马数字——亦即DIGIC IV的说法是非正式的。
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CMOS传感器
http://baike.baidu.com/view/356089.htm
CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor),中文学名为互补金属氧化物半导体,它本是计算机系统内一种重要的芯片,保存了系统引导最基本的资料。CMOS的制造技术和一般计算机芯片没什么差别,主要是利用硅和锗这两种元素所做成的半导体,使其在CMOS上共存着带N(带-电) 和 P(带+电)级的半导体,这两个互补效应所产生的电流即可被处理芯片纪录和解读成影像。后来发现CMOS经过加工也可以作为数码摄影中的图像传感器,CMOS传感器也可细分为被动式像素传感器(Passive Pixel Sensor CMOS)与主动式像素传感器(Active Pixel Sensor CMOS)
作者: wanghuawei 控制对焦性能和能力的不是CMOS芯片,是DIGIC 5+芯片。 |
芯片生产过程是先在8英寸、12英寸直径的硅片上刻蚀、显影、金属沉淀、切片、封装等过程。切片就是从大的硅片上切割出来一块块小的刻蚀好的硅片,然后进行封装,最后进行测试。全部通过了检测了,就是A等品;部分通过了检测,有缺陷,但可以通过后期数据处理把不可用部分屏蔽掉,就是B等品。
我猜测6D可能使用了次品,就是猜测Canon公司在6D上使用的就是B等品,在5D mark III上使用的是A等品。在6D没有出来之前,B等品只能报废,不能用在5D mark III上。
在ISO范围上,我弄错了,我重新查了Canon公司的官方网站,5D mark III在场景智能自动:在ISO 100 - 12800之间自动设置;6D在基本拍摄区模式:在ISO 100~12800之间自动设置,6D与5D mark III在ISO值上是一样的。
你以为瑕疵都出在周围那一小圈吗
6D是100-12800?
http://www.canon.com.cn/products/cam...p/6d/spec.html
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