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爱造的出来造不出来
不从事这个专业领域的人也不会对这个多感兴趣
优越感是自己YY的
刻光机跟大家没有直接关系
厂家卖什么只能用什么
除非LZ能给自己造一台特制的相机、电视、电脑之类的东西
不能的话,你跟你所说的落后的人们享受的物质没差别
造相机的东西见没见过无所谓
作者: meteorshard 围观楼主装逼失败,哈哈 |
与目前Intel 32nm节点制程用沉浸式光刻机为尼康公司独家供货的情况不同,到22nm制程节点,Intel将同时使用尼康和另外一家主要的光刻机厂商ASML的沉浸 式光刻设备进行生产。
过去在Intel的45nm制程节点,他们同样采用的是产自尼康和ASML两家公司的193nm干式光刻设备,不过到32nm制程节点,Intel开始首次转向使用193nm沉浸式光刻技术,而光刻设备的供应商也从原来的两家供货变成了由尼康独家供货。
预计在22nm制程节点,Intel会继续使用193nm沉浸式光刻技术,不过这次光刻设备供应商则又恢复由尼康和ASML两家同时供货的局面。Intel目前正在加大其45nm制程产品的产能,同时也宣布了今年即将推出的数款32nm制程产品。
“由于目前Intel准备用来制造22nm制程产品的主要装备基本已经定下,因此我们预计到今年年底,其22nm制程晶圆的月产能将达到5000片左右。预计今年11-12月份间,Intel旗下的四间芯片厂将开始较大量生产22nm制程芯片(这些芯片厂每月平均总产能均在4.5万片左右)。”
据Jagadish Iyer透露,Intel的22nm制程芯片在光刻过程中共有45个光刻层需要处理,其中有55%的光刻层都需要用到沉浸式光刻技术。另外其中40%是属于前段工步(FEOL:主要在硅片上制作MOSFET等电路元件的工步),而60%则属于后段工步(BEOL:主要在芯片上制作配线,封装的工步)。
他还表示ASML公司的NXT:1950i光刻机据称会被用在这些光刻处理过程中的前端工步,而尼康的S620D机型则将用于后端工步的光刻。“尽管在未来2-3个月内,情况有可能会发生一些变化,但那时我们仍然认为Intel会在Overlay参数要求较高(<3nm)的前段工步使用ASML公司的光刻机产品。”
据报道,ASML公司会向Intel公司供货18台NXT光刻机;而尼康公司则将向Intel公司供货25台S620D光刻机。
“目前Intel的工厂里面只安装有三部ASML公司的NXT光刻机,不过预计在未来6个月内,会再有2-3台这样的设备会到货安装。”这位分析师表示,“由于ASML的NXT光刻机目前从客户订货到光刻机到厂需要等待9个月左右,这样我们预计Intel会在未来三个月之内向ASML公司订货,这样这些设备才有可能于今年11月份到货。根据我们的预计,Intel向ASML购买的50%数量的NXT光刻机均将于11月份到货,而剩下的一半则会于12月份到货。”
为了适应Intel32nm及更高级别制程的需求,尼康公司最近推出了新款193nm沉浸式光刻机,编号为NSR-S620D。这款光刻机的数值孔径(NA)可达1.35。而S620系列机型的首款产品其NA值则仅1.30.另外,据悉S620D还将使用全新的Streamlign平台,这种新机型的Overlay可控制在2nm左右,每小时可刻制200片硅晶圆。
而ASML的TwinScan NXT:1950i则采用了双工件台设计,也是一款专门为32nm及以下制程的300mm晶圆制作的193nm沉浸式光刻设备,这台设备的数值孔径同样为1.35.
据分析,ASML TwinScan NXT:1950i机型的平均售价为4000万欧元(5470万美元),而尼康NSR-S620D的价格则约为3000万美元。
另外,据早前的报道,Intel还有计划要将193nm沉浸式光刻技术沿用到11nm节点制程,此举显然对EUV极紫外光刻技术的支持者是一个很不好的消息。
兄台也是圈里人?
与目前Intel 32nm节点制程用沉浸式光刻机为尼康公司独家供货的情况不同,到22nm制程节点,Intel将同时使用尼康和另外一家主要的光刻机厂商ASML的沉浸 式光刻设备进行生产。
过去在Intel的45nm制程节点,他们同样采用的是产自尼康和ASML两家公司的193nm干式光刻设备,不过到32nm制程节点,Intel开始首次转向使用193nm沉浸式光刻技术,而光刻设备的供应商也从原来的两家供货变成了由尼康独家供货。
预计在22nm制程节点,Intel会继续使用193nm沉浸式光刻技术,不过这次光刻设备供应商则又恢复由尼康和ASML两家同时供货的局面。Intel目前正在加大其45nm制程产品的产能,同时也宣布了今年即将推出的数款32nm制程产品。
“由于目前Intel准备用来制造22nm制程产品的主要装备基本已经定下,因此我们预计到今年年底,其22nm制程晶圆的月产能将达到5000片左右。预计今年11-12月份间,Intel旗下的四间芯片厂将开始较大量生产22nm制程芯片(这些芯片厂每月平均总产能均在4.5万片左右)。”
据Jagadish Iyer透露,Intel的22nm制程芯片在光刻过程中共有45个光刻层需要处理,其中有55%的光刻层都需要用到沉浸式光刻技术。另外其中40%是属于前段工步(FEOL:主要在硅片上制作MOSFET等电路元件的工步),而60%则属于后段工步(BEOL:主要在芯片上制作配线,封装的工步)。
他还表示ASML公司的NXT:1950i光刻机据称会被用在这些光刻处理过程中的前端工步,而尼康的S620D机型则将用于后端工步的光刻。“尽管在未来2-3个月内,情况有可能会发生一些变化,但那时我们仍然认为Intel会在Overlay参数要求较高(<3nm)的前段工步使用ASML公司的光刻机产品。”
据报道,ASML公司会向Intel公司供货18台NXT光刻机;而尼康公司则将向Intel公司供货25台S620D光刻机。
“目前Intel的工厂里面只安装有三部ASML公司的NXT光刻机,不过预计在未来6个月内,会再有2-3台这样的设备会到货安装。”这位分析师表示,“由于ASML的NXT光刻机目前从客户订货到光刻机到厂需要等待9个月左右,这样我们预计Intel会在未来三个月之内向ASML公司订货,这样这些设备才有可能于今年11月份到货。根据我们的预计,Intel向ASML购买的50%数量的NXT光刻机均将于11月份到货,而剩下的一半则会于12月份到货。”
为了适应Intel32nm及更高级别制程的需求,尼康公司最近推出了新款193nm沉浸式光刻机,编号为NSR-S620D。这款光刻机的数值孔径(NA)可达1.35。而S620系列机型的首款产品其NA值则仅1.30.另外,据悉S620D还将使用全新的Streamlign平台,这种新机型的Overlay可控制在2nm左右,每小时可刻制200片硅晶圆。
而ASML的TwinScan NXT:1950i则采用了双工件台设计,也是一款专门为32nm及以下制程的300mm晶圆制作的193nm沉浸式光刻设备,这台设备的数值孔径同样为1.35.
据分析,ASML TwinScan NXT:1950i机型的平均售价为4000万欧元(5470万美元),而尼康NSR-S620D的价格则约为3000万美元。
另外,据早前的报道,Intel还有计划要将193nm沉浸式光刻技术沿用到11nm节点制程,此举显然对EUV极紫外光刻技术的支持者是一个很不好的消息。
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